工程支持

加工的电子元器件封装主要有：BGA, CSP, QFN, QFP, PLCC, SOT, SOIC, FPC, 2512, 1210, 1206, 0805, 0603, 0402, 0201，01005。
设备完全满足细小间距（0.35mm pitch）BGA及CSP芯片的贴装和焊接。